上证报中国证券网讯（记者王乔琪）日前，在河南许昌举行的“‘碳’索过去 ‘钻’破极限”金刚石类散热封装材料与器件研讨会上，河南乾元芯钻半导体科技有限公司推出的四类金刚石新品激励行业柔软。这些居品有望为5G/6G、AI芯片等规模的散热穷困提供立异惩处决议，推动我国在高端半导体材料等规模扫尾从“跟跑”到“领跑”的迥殊。

　　这次发布的四大类居品包括：超薄金刚石散热片、超薄金刚石薄膜器件、单/多晶金刚石封装载板、改性金刚石粉末与金刚石铜复合材料。这些居品主要面向东说念主工智能、新动力、光通信、数据中心等计谋性新兴产业的高端散热需求。

　　河南乾元芯钻半导体科技有限公司由黄河旋风、苏州博志金钻科技有限包袱公司（简称“博志金钻”）合伙建立。

　　黄河旋风副董事长、总司理庞文龙先容，看成国内唯独一家超硬材料行业全产业链企业，黄河旋风于2023年5月开动了“面向高端期骗场景的CVD 多晶金刚石薄膜斥地”名目，斥地出直径2英寸的CVD多晶金刚石热千里片。2024年11月11日，黄河旋风与厦门大学萨本栋微米纳米科学时刻筹商院建立集成电路热控会聚施行室，针对 5G/6G、AI 以及相控阵雷达规模芯片散热穷困，开展了基于金刚石材料的集成散热期骗的立异筹商。2025年头，黄河旋风收效滋长出半导体用 5～30μm 超薄 6～8英寸多晶金刚石晶圆热千里材料，厚度0.02～1mm，均匀性好，热导率1000~2200W/m·K，要道方针达到客户需求，达到了量产步伐，现在正在对接下流期骗端等高端规模及开拓市集。

　　据先容，黄河旋风联结博志金钻在高功率芯片封装器件规模的时刻告诫，恒丰配资相等是在名义改性的先进时刻，共同推动多款新一代超高性能金刚石散热材料与器件，进行研发与产业化，进一步普及封装器件的传热与电性能，领帆海外超高功率散热材料与器件发展宗旨。

　　研讨会上，来自西安交通大学、北京科技大学等高校的巨匠学者共享了最新筹商服从。西安交通大学、副西席王艳丰博士联结在金刚石半导体在禁带宽度、击穿场强、移动率、介电常数、热导率等方面的筹商，作了《单晶金刚石超宽禁带半导体》阐明；北京科技大学新金属材料寰球重心施行室张永建博士作了《高热导率铜/金刚石复合材料界面调控与制备筹商》阐明；成皆宏科电子科技有限公司高档工程师聂源作了《金刚石的热期骗及市集筹商》阐明；厦门大学机电系副主任、西席、博士生导师马盛林博士围绕《金刚石在高算力Ai 芯片封装散热期骗》作阐明，防御先容了金刚石在高算力Ai 芯片封装散热集成期骗蓄意，以及在金刚石喷射微流体散热方面的筹商阐明。

　　庞文龙示意，黄河旋风将以这次研讨会为机会，加强与多方配合，抓续推动多晶金刚石晶圆的筹商斥地，重心冲突12英寸多晶金刚石晶圆热千里材料制备时刻，布局光学窗口等高端规模期骗的大尺寸无色多晶金刚石晶圆斥地等，以时刻冲突为引擎，引颈产业高质料发展，为中国半导体产业提供世界发轫的散热惩处决议。

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